2022年7月15日-7月17日，以 “科技创新、协同发展”为主题、以制造业转型升级为重点、以有色金属新材料战略发展为目标的 2022国际有色金属新材料大会（icnfm）在广西南宁召开。会议由中国有色金属学会主办，多家业内高校、科研机构、重点企业共同协办。本次会议共设28个分会场，吸引了来自国内外知名专家、学者800余人参会，中国工程院院士王国栋、邱冠周、桂卫华、毛新平等作大会报告。
由硅基材料制备技术国家工程研究中心、洛阳中硅高科技有限公司（以下简称“中硅高科”）、昊华气体有限公司联合承办的“集成电路用高纯电子材料”分会场，瞄准复杂国际国内形势下快速成长的集成电路用高纯电子材料，邀请中国电子材料行业协会原秘书长、高级顾问袁桐、山东有研半导体材料有限公司常务副总经理刘斌、天津中环半导体有限公司副总工程师李翔、全国气体标准化技术委员会副秘书长周鹏云、山西硕科晶体有限公司总经理助理马康夫、浙江晶盛机电股份有限公司公共关系总监叶欣、上海正帆技术总监李东升、天津大学教授、博士生导师高鑫、海朴精密材料（苏州）有限责任公司创始人、北京理工大学教授谭成文、广东省半导体电子封装研发中心主任、百色学院材料科学与工程物理系副教授任智、中昊光明化工研究设计院有限公司、大连光明化学工业气体质量监测中心有限公司主任工程师常侠、中国电子科技集团第46研究所主任、高级工程师李聪等10余位专家交流当前电子材料领域最前沿的新技术、新发展和新应用，探讨行业面临的新挑战与新机遇。会议分四个时段，由五矿集团首席科学家、硅基材料制备技术国家工程研究中心主任严大洲、洛阳中硅高科技有限公司副董事长、总经理万烨、副总经理赵雄及昊华气体有限公司副总经理岳成君分别主持。大会采用线上线下同步模式开展，吸引了相关企业、高校、科研院所等近百名技术人员参加。
首先，张合文董事长致欢迎辞，就此拉开学术研讨会序幕。他介绍了中硅高科硅基材料发展历程，并表示，近年来在国家一系列政策的支持下，集成电路材料国产化、本土化供应的进程按下了加速键，全产业链技术实现了跨越发展，中硅高科通过潜心研发，为行业基础材料的安全保障不断努力。在未来的科技创新的道路上，中硅高科仍将以“一天也不耽搁，一天也不懈怠”的精神奋力推进行业进步，努力开创产业发展的新篇章，着力打造世界一流的高端基础材料发展商！
张合文 致辞
袁桐老师代表行业协会介绍了中国集成电路行业发展现状，对中硅高科二十年来在硅产业链上做出的卓越贡献和行业地位予以充分肯定，同时号召国内集成电路原材料产业用开放的心态开展合作、协同创新，快速攻克基础原材料的卡脖子问题。
本次会议报告内容丰富多彩，重点围绕半导体和区熔用多晶硅（单晶硅）、半导体用大硅片、集成电路用硅基、氟基电子特气、第三代半导体碳化硅、超高纯靶材、封装材料等相关领域的发展展望、先进工艺、装备技术、检测技术、标准体系、机遇挑战等方面进行了深入研讨。其中严大洲做《多晶硅产业现状与技术研究》专题报告、万烨作《集成电路用高端硅基电子特气技术研究与进展》专题报告。
严大洲 《多晶硅产业现状与技术研究》
万烨《集成电路用高端硅基电子特气技术研究与进展》
受疫情影响，李东升、李聪分别在线上作了《电子材料生产过程微污染控制》、《高纯区熔硅单晶的发展趋势及热场设计研讨》的报告。
本次大会是知识的交流，智慧的碰撞，能开阔视野，增进友谊，激励创新，得到了专家、学者的高度评价，与会人员纷纷表示收获颇丰。伴随着深入的学术讨论和交流，“集成电路用高纯电子材料”学术研讨会议圆满落幕。
习近平总书记指出要以科技创新催生新发展动能。高纯电子材料作为集成电路产业的基石，是整个集成电路产业立足的根本。通过交流和共享集成电路用高纯电子材料研究的最新成果，共同探讨推动行业发展的新理念、新举措和新经验，为产业链上下游搭建了产学研用协同创新平台，有效促进产业链创新链融合，对推动集成电路基础材料高质量发展具有重要意义！